2019世界半导体大会_发现精彩城市生活-活动发布及直播平台！！

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Speakers

参会权益

现场聆听30+位业界先锋的洞察演讲；
人脉资源宝库：和自己人进行大脑同频共振；
现场惊喜：签到处领取电子版限量不售白皮书，目录如下：
《全球半导体市场趋势展望白皮书》
《2019年中国MEMS传感器潜力市场暨细分产品本土企业排名白皮书》
《2019中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》
除此之外，还有额外“神秘礼包”等你拿。
因白皮书均为电子版，请参会前扫描下方二维码安装“满天星产业大脑”APP，如有疑问请咨询工作人员，联系方式见最下方。
（注：往年经验，签到人多，请阁下务必提前下载APP，方可现场快速选取白皮书。）

三大亮点
有批文的官方背景会议——本届会议由工业和信息化部和江苏省人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会四方联合主办举行此次世界半导体大会。
知名专家学者云集的行业盛会——目前云集了包括施敏院士、马佐平院士、王阳元院士、郝跃院士、黄如院士、蒋尚义院士、魏少军教授、严晓浪教授、时龙兴教授等半导体学界大咖。
全球半导体领军企业齐聚南京——目前大会云集了美国最大的GPU企业英伟达公司、日本最大的半导体企业瑞萨电子、韩国最大的半导体企业三星电子、中国台湾最大的半导体企业台积电、欧洲知名半导体公司恩智浦、意法半导体等全球知名企业。

大会议程

大会将邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家，以及业内精英出席，共同探讨全球与中国半导体产业最新发展趋势与广阔合作前景。

时间	主题	演讲嘉宾
开幕式
9:30-10:00	致辞	工业和信息化部	领导
	致辞	江苏省政府	领导
	致辞	中国科学技术协会	领导
	专题发布	中国电子信息产业发展研究院院长	卢山
高峰论坛
10:00-12:00
	致辞	中国半导体行业协会理事长/中芯国际董事长	周子学
	主题演讲	中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、中国台湾中央研究院院士、IEEE Life Fellow	施敏
	主题演讲	全球物联网标准组织(OCF)执行董事	John Joonho Park
	主题演讲	三星（中国）总裁	黄得圭
	主题演讲	台积电董事长	刘德音
	主题演讲	紫光集团董事长	赵伟国

创新峰会将针对半导体及相关应用领域的最新技术前沿与前瞻创新趋势，邀请国内外业界领军人物展开尖峰讨论。同时，在峰会期间还将发布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”等评选结果。

时间	主题	演讲嘉宾
14:00-17:00	主题演讲	清华大学微电子研究所所长中国半导体行业协会副理事长	魏少军
	主题演讲	中国科学院院士、中国科学院上海技术物理研究所研究员、华东师范大学信息科学技术学院院长	褚君浩
	主题演讲	SEMI全球副总裁、中国区总裁	居龙
	主题演讲	SOI产业联盟理事长兼执行董事	Carlos Mazure
	主题演讲	NVIDIA全球副总裁，中国区总经理	张建中
	主题演讲	瑞萨电子株式会社高级副总裁/瑞萨电子中国董事长	真冈朋光
	主题演讲	Synopsys 中国董事长兼全球副总裁	葛群
	主题演讲	阿里巴巴IOT事业部首席硬件架构师	陈苑锋
	主题演讲	嘉楠科技创始人，董事长兼首席执行官	张楠赓
	主题演讲	ST意法半导体	待定
颁布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目”

同时，我们还有N场分论坛等着您——

中国半导体行业协会ESH论坛

时间： 2019年5月17日 PM 13:30-17:00

地点：南京国际博览会议中心南京201厅

2019第七届中国半导体行业协会ESH论坛将于5月17日在南京与世界半导体大会同期召开。本次论坛将一如既往，给大家带来最新的政策动态如电子行业排污许可证的颁发和申请以及企业生产现场ESH技术和经验的分享，打造产业链交流合作的平台。

汽车电子亚欧企业专场论坛

时间： 2019年5月18日上午 9:00-12:10

地点：南京国际博览会议中心扬子厅

“新四化”（电动化、网联化、智能化、共享化）正在改写整个汽车行业,也将必然重塑产业格局，驱动着汽车电子半导体元器件、电子材料、自动驾驶、汽车测试各领域的深刻变革，并致力于孕育一个汽车行业快速转型升级的新时代。论坛将亚欧企业代表围绕物联网与智能传感器技术的发展，邀请国内外知名专家与企业家，就这一话题半导体、电子元件和设备，车控与车载系统，驾驶辅助与自动驾驶，汽车及其零部件的设计开发所需的解决方案/车载软件等领域进行深入探讨。

EDA/IP设计服务论坛

时间： 5月18日全天

地点：南京国际博览会议中心南京303厅

邀请Synopsys、Mentor Graphics、Cadence、华大九天等国内外领军企业代表，研究和讨论最先进的EDA/IP技术，聚焦 IC 设计服务领域的新技术、新热点、新趋势。

全球半导体市场与应用趋势论坛

时间： 2019年5月18日上午 9:00-11:10

地点：南京国际博览会议中心钟山厅

来自赛迪顾问、中国半导体行业协会、SEMI协会等国内外权威机构与行业组织专家，将就全球与中国半导体产业、市场以及设备材料进行深入探讨。论坛期间将发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等权威报告。

智慧物联网无线通讯论坛

时间： 2019年5月18日上午 9:00-12:10

地点：南京国际博览会议中心紫金厅

物联网和AI市场爆发式的增长，加快了物联网与人工智能的融合——AIoT必将是下一个时代的热浪风口。目前的无线通信模块市场处于发展初期，品牌众多，市场集中度不高。论坛广邀行业内学者和领域企业家就产业演进和市场前景进行探讨。

“芯”资本论坛

时间： 2019年5月18日上午 9:00-12:10

地点：南京国际博览会议中心南京201厅

邀请国内外知名投资机构与产业链上下游企业，共同围绕产融互动，就资本如何更好服务于半导体产业的创新与发展进行专题研讨。

半导体“才智”论坛

时间： 2019年5月18日下午 13:00-17:00

地点：南京国际博览会议中心紫金厅

来自麻省理工大学、斯坦福大学、加州大学洛杉矶分校/伯克利分校等国际院校，以及清华、北大、浙大、中科院大学等国内一流高等院校的专家，将就新形势下半导体对人才的需求与培养，进行深入交流与探讨。

IOT与传感器应用论坛

时间： 2019年5月18日下午 13:00-17:00

地点：南京国际博览会议中心扬子厅

物联网开始广泛应用于经济发展与社会民生的方方面面，并为智能传感器的发展提供了广阔舞台。论坛围绕物联网与智能传感器技术的发展，邀请国内外知名专家与企业家，就这一话题进行深入研讨。

SOI论坛

时间： 2019年5月18日下午 13:10-17:10

地点：南京国际博览会议中心南京302厅

邀请SOI国际产业联盟及国内外FD-SOI 和RF-SOI学者、企业家，聚焦物联网、超低功耗普适计算、智能驾驶、混合信号和射频技术分享各自最新技术成果、行业趋势以及对产业的展望。

中国IC独角兽论坛

时间： 2019年5月18日下午 14:00-17:00

地点：南京国际博览会议中心南京201厅

ANSYS芯片性能及可靠性解决方案专场论坛

时间： 2019年5月18日下午 14:00-17:00

地点：南京国际博览会议中心南京202厅

第三代半导体产业发展论坛

时间： 2019年5月19日上午 9:00-12:00

地点：南京国际博览会议中心扬子厅

论坛将汇聚国内外知名投资机构与产业链上下游专家、企业，共同精英和学术权威，围绕产融互动，就资本如何更好服务于第三代半导体产业的发展研究、衬底材料、外延工艺、器件制造、关键技术、热点应用和投资重点等主题进行全方位的深入研讨。期间，赛迪顾问还将发布《2019中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书。白皮书从产业链、市场和投资三个维度，对我国第三代半导体产业的创新与发展布局、发展难点、未来趋势以及投资机遇进行专题研讨了全面剖析。

自主知识产权创新保护专场论坛

时间： 2019年5月19日上午 9:00-12:00

地点：南京国际博览会议中心南京202厅

集成电路创新成功之道-台积电专场

时间： 2019年5月17日下午 14:00-16:30

地点：南京国际博览会议中心钟山厅

活动内容：台积电全球客户与供应商将齐聚南京，围绕全球晶圆代工行业的创新与发展进行交流互动。

参会合作各种咨询

陈曦

TEL：010-88559067 / 13810022023

E-mail:chenxi@ccidconsulting.com

在您报名后，我们将会与您做一次电话沟通，确认参会信息，请耐心等待……