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深度摩尔时代未来十年中国半导体产业发展趋势

Fri, 14 Aug 2020 13:30:00 GMT+08 ~ Fri, 14 Aug 2020 16:00:00 GMT+08
深圳市集成电路产业协会

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    深度摩尔时代未来十年中国半导体产业发展趋势

    专题沙龙

     

    活动背景:

    深圳市集成电路产业协会(以下简称“协会”)以整合集成电路产业资源、搭建政企桥梁、促进芯片设计研发技术发展与应用为使命,由致力于集成电路产业发展的相关企业和机构联合组成,我们希望以协会平台聚集产学研资源,建立行业共识,以商业公司打造产业集群,将产业资源进行商业化落地,实现最终的市场化运作与商业价值。

    南太集团,1975年成立于香港,1988年美国纳斯达克上市,2003年转板美国纽交所(股票代码:NTP)。目前拥有深圳光明云创谷、深圳宝安南太科技中心、无锡南太科技园三个产业产业综合体项目。南太分布于粤港澳大湾区、长江经济带等主要经济区域,全力打造深圳的两大重点项目,紧抓经济结构转型发展契机,打造集产业运营及产业服务为一体的新型产业生态。南太集团致力成为中国领先的产业生态运营商,以“专业、责任、价值、创新”为企业核心价值观,南太坚定走高质量,精益求精发展之路,全面推进“创百年企业造城市未来”的发展战略。运用产业之力,铸就经济之擎,推动企业核心业务发展,实现与合作伙伴、区域经济社会的共创共享共赢。

    双方以集成电路产业链聚集为根基,以创新服务及市场为驱动,充分发挥平台作用,促进行业交流、资源互动。为助力集成电路企业,推动国产全行业产业链的发展,协会与南太集团联合举办此次专题沙龙活动。

     

     

    演讲嘉宾:林昕博士

        深圳市集成电路产业协会执行会长,集成电路产业、通讯芯片设计专家。美国加州大学伯克利分校电机工程和计算机系博士。在美国硅谷从事集成电路领域工作十几年,曾任美国超微公司(AMD)高级工程师、美国富士通公司(FUJITZU)设计总监、美国博通公司(BROADCOM)首席科学家等职。2001年主持开发的BCM5615现在仍然是以太网交换机的首选芯片。有十多项美国发明专利。林博士擅长创新体系建设,熟悉投融资并购,产业园组建、管理、招商、入住企业孵化等。

    林昕.jpg


    演讲主题:深度摩尔时代未来十年中国半导体产业发展趋势

    •特郎普上台四年以来,爆发了中美贸易战,贸易战又导致了科技战,发生了416和517两次美国芯片供应商对中兴和华为的断供

    •这两次事件,对中国政府和产业影响巨大

    •这个业态特点停止以后,那么这个行业就从技术苦苦追赶型行业,变成了一个普通投资密集型产业,就跟整个电子行业其他产业环节有了相同的特点

    •那么这个时候,集成电路产业中中国的竞争力将会超越美国

    •整个社会对半导体产业的国产化达成空前的共识 


    一、组织单位

    指导单位:光明区科创局

    主办单位:深圳市集成电路产业协会、南太集团

    协办单位:深圳市协同人工智能和先进制造研究院、北京大学深圳金融校友会

     

    二、时间地点

    时间:2020年8月14日(星期五)13:30-16:00

    地点:深圳市光明区光明大道与十八号路交叉口南太云创谷会议厅

     

    三、活动内容

    13:50-14:00 嘉宾签到

    14:00-14:10 领导致辞

    14:10-14:15南太-圳芯集成电路产业基地揭牌

    14:15-14:20深圳市梦想电子有限公司入驻云创谷园区签约

    14:20-15:40主题演讲:深度摩尔时代未来十年中国半导体产业发展趋势

    15:40-16:00自由交流、合影,参观光明云创谷

     

    四、参与企业类型

    集成电路、物联网、传感器上下游相关企业及新兴科技领域的创新创业企业、投资机构、行业龙头企业、社会团体等。


    五、主办方联系方式

    赵   滢:13713721609

    唐文泯:13249810735



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    深圳市集成电路产业协会(以下简称“协会”)以整合集成电路产业资源、搭建政企桥梁、促进芯片设计研发技术发展与应用为使命,由致力于集成电路产业发展的相关企业和机构联合组成,目前正在筹备建立阶段,欢迎广大企业参加。我们希望以协会平台聚集产学研资源,建立行业共识,以商业公司打造产业集群,将产业资源进行商业化

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